如果ABLIC这个名字尚不熟悉，那说到精工半导体就不会陌生了。2018年1月5日，SII精工半导体正式改名为ABLIC Inc. （艾普凌科有限公司）。ABLIC秉承了精工电子的半导体事业并不断优化，已成为模拟半导体的专业厂家。
在近期的慕尼黑上海电子展上，ABLIC携电源IC、存储器、传感器、时钟IC四大领域产品亮相，将在今年二季度推出的紫外线传感器受到关注。
精工半导体2年前由精工集团旗下的一个半导体事业部独立出来，得到日本政策投资银行DBJ的注资。从今年1月5号开始， DBJ进一步增加了注资，占70%的股份，精工集团只剩下30%的股份，故以ABLIC为新公司名。
根据ABLIC商品开发二部开发四课副主查白井正樹介绍，ABLIC 是由 ABLE(可能)与 IC(Integrated Circuit 的缩写)二词组合而成, 蕴含着通过半导体技术让不可能成为可能的意义。logo 中的向上的箭头 (^) 与◆分别代表了成长与 IC, 这一组合不仅形象地表达出公司名称的首字母 A,也体现了以半导体生产来实现企业成长的目标。
从最初的精工半导体事业部开始，团队坚持3个基本的理念，白井正樹称之为“3S”，即Small、Smart、Simple，这也是ABLIC未来会继续坚守的公司理念，“我们所有的产品都是围绕着这个理念和对市场的调查来企划和研发的。我们最早从1970年做钟表用的IC开始，到现在已经做了48年的集成电路IC产品了。”
我们主要的产品群有四大类，第一是电源IC，第二是存储器，我们只做电可擦除的小容量的EEPROM，第三是传感器，第四是Timer，时钟IC。白井正樹
电源IC上，由ABLIC前身精工研发的锂电池保护IC目前在全球市场上相当有名，现在几乎所有的大品牌手机电池pack里，都装有精工的保护IC。
存储器上，目前通用的EEPROM，ABLIC占到世界上份额的第三位。白井正樹介绍：“在车载高品质的EEPROM，我们在日本是第一名，份额超过80%，基本上一家独揽。EEPROM在日本一个汽车上大概要用几十个，丰田、本田等车企的车里基本上用的是我们的EEPROM。它是小容量的固化程序用的存储器，电可擦除，不是存储中间数据。
