国家对集成电路产业愈发重视。然而，目前，我国集成电路产业的主要矛盾是国内旺盛的需求与自身供给能力不足的矛盾。但是在国家的推动下，电子化学品为电子工业使用的专用化学品和化工材料，半导体材料和半导体行业相辅相成，共同发展。
目前我国正在积极承接全球第三次半导体产业转移且，政策和资金持续到位。根据前瞻产业研究院数据统计，截至目前，大基金和各地方投入金额已超4500 亿元的规模。
借鉴日韩发达国家“支持+企业联动”的发展经验，我国半导体产业在大力支持下有望迎来发展机遇，与此同时，我国集成电路电子化学品产业在半导体产业的驱动下将同步进入发展快车道。电子化学品规模化生产技术突破后，有望打破发达国家垄断格局，实现进口替代。
硅晶片：期待12 英寸硅晶片国产化供货实现突破。集成电路的集成度越来越高，对大尺寸硅晶圆的需求量逐渐增长。在政策和资本的双重驱动下，中国晶圆厂建设加速将带动国内硅晶片需求。据Trend Force 预测，2018年底国内12 英寸晶圆制造月产能达到70 万片，同比增长42%。而且国内12 英寸以上硅晶片仍然需要依赖进口，进口替代空间广阔。因此，12 英寸硅晶片技术突破，进入下游客户供应商体系，并且产能释放的公司将充分受益进口替代红利。
光刻胶：利用化学反应转移图像的媒体，高壁垒，替代空间广。光刻胶的发展是摩尔定律运行的核心动力，是集成电路生产的核心材料，目前中国半导体光刻胶自给率仍低。据SEMI 统计，国内半导体光刻胶市场规模约20亿元。由于光刻胶技术壁垒高，目前国内能实现中高端产品供货的企业屈指可数，建议关注企业研发进展及客户认证情况。
靶材：国内部分企业已进入国内主流供应链。溅射靶材朝大尺。
