3月25日，第三届“芯机联动”盛大召开。会上，国家集成电路产业发展委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发展，影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展，芯片创新提升整机竞争力。行业协会、联盟组织应该积极推进芯机联动，促进国产芯片的应用和发展。“芯机联动是举国体制的战略选择”，他建议，在社会主义市场经济新型举国体制下，建立合理的芯机联动推进机制。
顺势而为，由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）共同主办的“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）应运而生，这是继ICCAD之后，集成电路设计业又一品牌大会，ICDIA以创新为驱动、以应用为牵引，旨在促进集成电路企业与整机应用企业之间的联动，以整机升级推动芯片研发，增强国产芯片市场竞争力，以芯片研发支撑整机升级，提升整机自主创新能力，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。
为确保创新大会顺利召开，中国集成电路设计创新联盟特别在南京组织召开了专家组工作启动会，会议聘任东南大学首席教授、南京集成电路大学校长时龙兴为中国集成电路设计联盟专家组组长，聘任李云岗、宁、张晋民、楠亚丁、周玉梅、陈大为、王彤等11位国内重量级集成电路产业专家和企业家作为专家组成员，中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授为各位专家颁发了聘书。
专家组会议上，围绕“创新应用”主题，讨论形成了EDA、IP、存储器、5G芯片、汽车电子芯片、家电芯片 6个方向的创新发展报告及调研计划，同时围绕5G牵引下20个行业应用领域对接行动方案、汽车电子芯片国产化调研及推进方案、集成电路在职非学历培训建议方案、汽车电子芯片设计领域培训方案等设计联盟今年重点的工作方向和任务进行了讨论和分工，与会专家重点对7月份ICDIA创新应用大会提出了指导和要求。
2021年是“十四五规划”的开局之。
