近日，《上海市委关于厚植城市精神彰显城市品格全面提升上海城市软实力的意见》（以下简称《意见》）全文公布。
其中包括打造引领未来的创新策源地、建设开放共享的创新试验场、营造英才汇聚的创新“强磁场”。
在打造引领未来的创新策源地方面，上海要聚焦张江科学城，加大对前沿领域、基础研究的力量布局，发起和参与国际大科学计划和大科学工程，创造更多颠覆性技术、原创性成果。深化跨界融合创新，大力发展创新型经济、服务型经济、总部型经济、开放型经济、流量型经济，加快实施集成电路、生物医药、人工智能三大“上海方案”，推动中国芯、创新药、智能造、蓝天梦、未来车、数据港等蓬勃发展，引领未来都市经济的发展方向。建设一批享誉国际的学术高地和新型智库，成为全球智慧交融之地。
在建设开放共享的创新试验场方面，提出上海要推动资源优先向创新配置，全力打造国际知识产权保护高地，更好利用资本市场支持创新创造，提供精准扶持政策，联动全球创新资本，为创意生长提供丰厚土壤。
在营造英才汇聚的创新“强磁场”方面，要坚持创新不问“出身”，建立科技攻关“揭榜挂帅”机制，大力发展新型研发机构，完善以增加知识价值为导向的激励机制，打破一切制约创新的束缚，让创造活力竞相迸发
集微网消息 近两年，移动终端、5G通讯、数据中心建设、人工智能以及汽车电子等产业的高速发展，推动着晶圆制造技术不断演进。在市场端对晶圆集成度及各项性能提出更高要求的同时，也快速拉升了对高性能IC载板的需求。产能紧缺会持续到2024年大牛证券表示，BT载板方面，受苹果、高通、联发科等客户对手机运用处理器（AP）、内存、SiP和AiP模块运用订单的拉动，载板厂商均准备在本年下半年初步更大规划的量产，但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾损坏，需要到2022年才华恢复出产，因此2021年全年BT基板仍将求过于供，本年到现在BT基板制造商已将报价上升5-15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待查询，现在订单能见度已可看到11月份，相较于以前
近两年，移动终端、5G通讯、数据中心建设、人工智能以及汽车电子等产业的高速发展，推动着晶圆制造技术不断演进。在市场端对晶圆集成度及各项性能提出更高要求的同。
