集微网向业内人士求证得知，海思OLED驱动IC（Display Driver IC，DDI）将于2022年上半年量产，产能约20-30万颗/月。除了海思之外，国内包括集创北方、奕斯伟、云英谷、中颖电子在内的多家厂商近年来也实现各自领域的突破。
业内普遍认为，DDI一般采用65nm、40nm成熟工艺制程，最高也只会到28nm制程，从国内目前达到的代工水平来说，并非难以解决。那么，是什么让国产半导体一度将这一潜力巨大的市场旁落他人？代工之外，DDI自主化是否还存在隐藏难点？
集微网从多位产业链人士处了解到，技术上看，代工恐怕确非DDI自主化的最大阻碍，后道的DDI封测以及关键的测试设备，才是最难跨越的两道坎。
DDI封测的流程包括对晶圆进行凸块加工、晶圆测试、减薄划片、封装、测试，最后将完成的产品COF/COG（将DDI与显示面板结合）送至客户指定地点。其中，凸块加工以及COF/COG是DDI与其他IC封测的最大区别。
国内某头部封测厂一位高层对集微网表示，在COF/COG工艺上，中国大陆厂家不少，但对于DDI封测来说，最大的难点在于凸块加工工艺。
晶圆凸块简称凸块，晶圆经过前段晶圆厂的特殊半导体制程制作电路后，被送至封测厂继续加工，利用薄膜、黄光、电镀及蚀刻之城在芯片的焊垫上制作凸块，通过这个过程可以大幅缩小IC的体积。
此外，凸块也是DDI做倒装时所需要的焊球，倒装是Wirebond技术以外的另一种封装技术，其特点是可以在芯片背面打满引脚，因而多用于CPU、DDI等多引脚芯片的封装。
根据材料不同，凸块加工分为金凸块和铜镍金凸块等，其中金凸块具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点，可直接嵌入显示屏幕上以节省空间，因而多应用于DDI。铜镍金凸块制程虽然较金凸块复杂，但由于以铜、镍取代一部分金，价格便宜，且硬度更大。
随着芯片的制程越来越小，晶体管密度越来越高，技术难度不断提升，金凸块在高端DDI封测中的应用越来越难以被取代，而这也意味着封测成本的进一步提升。
作为中国大陆为数不多提供金凸块加工服务的厂商，近期刚刚启动科创板上市流程的新汇成，早在2018年接受采访时即表。
