进入21世纪以来，我国半导体产业进入新一轮加速发展阶段。2016年-2020年，集成电路销售额5年增长超过一倍。在市场与国家政策共同推动下，我国半导体产业实力得到快速提升，在移动智能终端、网络通信、物联网等重点领域IC设计能力达到国际先进水平，先进制造工艺实现规模量产，龙头企业持续盈利，封装技术与全球基本实现同步，关键装备和材料融入国际采购体系。
随着国家对半导体产业的支持力度明显加大，在融资、税费等各方面的措施密集出台与落地，中国半导体产业步入了一轮加速发展的阶段。根据中国半导体行业协会（CSIA）的统计数据，中国集成电路产业销售额从2016年的4335.5亿元增长至2020年的8848亿元，5年增长了超过一倍；2021年第一季度继续保持高速增长，销售额1739.3亿元，同比增长率达18.1%。与此同时，在市场拉动和政策支持下，我国半导体产业各个环节的实力均得到整体提升，芯片设计、制造与封测一向被誉为半导体产业的三大主业，呈现出同步高速增长的态势。
IC设计业是半导体产业的龙头。据中国半导体行业协会设计分会统计，“十三五”期间中国芯片设计业规模从1325亿元增长到3819亿元，年复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年复合增长率的近6倍。按照《推进纲要》的要求，到2020年，IC设计业的销售总额达到3500亿元，已超额完成了《推进纲要》的发展目标。设计企业经营规模明显提升。至2020年，我国芯片设计企业数量达到2218家，预计289家企业的销售额超过1亿元。除了北上深等传统设计企业聚集地，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量均超过100家。
晶圆制造业是半导体产业的核心。2020年中国半导体制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%。与此同时，国家统计局统计数据显示，2011－2020年，我国集成电路制造行业总产量呈逐年上升趋势。2020年，我国集成电路制造行业实现产量累计值为2614.70亿块，较2019年同比增长29.55%。赛迪顾问《2020中国集成电路制造产业创新与投资趋势》显示，中芯国际在国内市场仅次于台积电，市场占有率达18%。此外，华虹半导体、华力、华润微电子等生产线满负荷运。
