中京电子(002579)07月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：董秘好，封装基板和IC载板是指相同产品还是不同产品？哪种技术含量更高一些？谢谢
中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！半导体/集成电路封装基板和IC载板是指同一产品。谢谢关注！
中京电子2021一季报显示，公司主营收入6.28亿元，同比上升54.19%；归母净利润0.43亿元，同比上升117.36%；扣非净利润0.41亿元，同比上升200.67%；负债率48.71%，投资收益-131.91万元，财务费用0.05亿元，毛利率21.35%。
中京电子主营业务：研发、生产、销售电子产品(含电子元器件、线路板)及通讯设备,计算机和智能终端软件。智慧城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发。互联网商务与服务。技术、服务。
公司董事长为杨林。杨林先生:1959年出生,大专学历,经济师,曾在广东省部队服役,并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作。历任广东天元电子科技有限公司总经理,深圳市京港投资发展有限公司总经理,2000年入职本公司,历任惠州中京电子科技股份有限公司董事长等职务。现任本公司董事长。
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