11月16日，中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展在北京召开。本次活动以“兴人才，芯未来”为主题，深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋势与资本融合。圣邦微电子董事长张世龙作为题为《模拟IC发展之路》的演讲，他表示，随着在5G、工业4.0及各类智能化技术的提前布局、规划及大力投入，国内模拟芯片企业将实现更大的进步。
集成电路划分方式不同，作为模拟集成电路生产商，圣邦微电子认为集成电路分为两种：一种是模拟芯片，一种是数字芯片。业内公认，模拟芯片是连接虚拟与现实的桥梁，现实生活中，模拟IC无处不在，人们能够感知到的几乎所有东西都是模拟的，如声音、光线、温度、压力等。模拟IC具有种类繁多、数量庞大，规模不大、工艺特殊，人工设计、经验积累，应用广泛、通用性强，生命期长，高精度、高信噪比、低失真、低功耗、高可靠性和稳定性等一系列优点。他还介绍了世界一流水平的自主研发模拟IC技术，如高精度运算放大器技术、低噪声运算放大器技术、高压大电流运算放大器技术、高速高精度运算放大器技术、六阶视频驱动器技术、高压大电流马达驱动器技术、大动态多路背光驱动技术等。
他指出，模拟IC与数字IC特点不同，数字IC的规模非常大，一个数字芯片上会有几十亿甚至上百亿个晶体管，而模拟芯片往往只有几百个或者几千个晶体管。但并不能说模拟芯片做起来简单，事实上，做模拟IC更难，尤其要做出性能非常好、非常可靠的芯片还是相当有难度的，需要在设计的时候就考虑到基本性能，比如浪涌、EMI、老化、雷击。此外，还要考虑很多各种复杂的应用场景。张世龙说，高性能模拟IC产品无处不在，网络通信、消费电子、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域都能看到它的身影。
与数字芯片相比，我国在模拟芯片上与国际领先厂的差距更为明显。但近十多年来，本土模拟集成电路企业的崛起使中国高性能模拟集成电路水平与国外的差距逐步缩小。借助在5G、工业4.0及各类智能化技术领域的提前布局、规划及大力投。
