通讯行业产品更新迭代迅速，对公司研发新技术的能力提出了较高的要求。同时，
可能存在较多的不确定因素。目前，公司对于射频前端模组的技术储备有所不足，
的变化，或者不能保持持续创新的能力，不能及时准确把握技术和市场发展趋势，
公司于2017年发行股份及支付现金购买深圳新辉开100%的股权，在公司合
形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。截至2020
四、发行对象与发行人的关系以及本次发行股票是否构成关联交易 ....................... 53
六、本次发行方案已经取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .... 54
一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构、
三、发行后公司与控股股东及其关联人之间业务关系、管理关系、关联交易和同业
四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，
五、上市公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有
Integrated Circuit，简称IC，将大量元器件集成于一个单晶片上所制成的电
Radio Frequency，简称RF，一种高频交流变化电磁波的简称，频率范围在
Chips on Board的缩写，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上
Light-Emitting Diode的缩写，即发光二极管显示器，由大量发光二极管构
面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于micro LED芯片尺寸小、集
Plasma Display Panel的缩写，即等离子显示板，是一种利用气体放电的显
人。截至报告期期末，公司总股本为46,447.8294万股，实际控制人董树林、张
国祥、张秋凤合计直接持股6,909.3607万股，三人通过青崖间接持股
备制造业。
