据IC Insights统计，当今全球电子系统市场有1万亿美金的市场规模，中国则以3万亿人民币的市场规模跻身全球最大的采购市场。随之而来的则是国内诸多的不断涌现。在2017深圳国际电子展暨嵌入式系统展上，《电子产品世界》编辑就几家有代表性的进行了采访报道，就当下整个电子元器件分销及平台现状进行了解读及深入分析。
世强先进科技作为老牌半导体分销商，不仅提供最基础的元器件，同时也针对当下新兴的物联网、自动驾驶、工业自动化等提供参考方案，是众多大型电子制造和研发企业的重要供应商。此次展会，世强先进科技也展示了其针对当下最火热的物联网方面的传感器、低功耗MCU、可穿戴、NB-IoT等诸多应用器件和参考设计。
整个物联网方面，世强拥有完备的物联网体系方案，此次展出的主要产品包括三部分：传感器、MCU及无线。从环境温湿度、人体心率、血氧检测等，到工业用的角度、压力传感器在此次展会上都有展示。以可穿戴应用为例，世强会将传感器、MCU及无线连接产品放到一起，提供一个完整的参考方案。世强先进科技总监张园根先生介绍称，现在客户看重的是算法和协议，由于硬件能够比较快地实现，而软件方面，尤其是算法和协议需要很长一段时间来完善，如果从0开始做，至少要一年才能完成开发。而像可穿戴等消费类电子产品更新换代很快，半年一换代已经很普遍。我们可以提供给客户整个方案和算法，帮助客户缩短开发时间，迅速实现应用。
在低功耗MCU方面，世强的客户群囊括厂商也在不断丰富。世强多年前只有NEC、瑞萨、Silicon Labs等世界知名厂商，现在又有了很多国内外品牌的加入；数据传输方面，世强也基本配齐了整个物联网上非接触式数据传输遇到的频段、协议等，产品线囊括传感器、MCU、数据组网三大块核心内容。
整个物联网不能从单个产品来看，现在讲求的是一个生态系统，包括国内的BAT（百度、阿里、腾讯）也在搭建自己的云平台，构建自己的生态系统，在这样的系统里，他们会制定自己的协议框架，在整个系统搭建好后，例如智能大楼在进行楼盘精装时候就会考虑使用哪家云平。
