4月20日，国科微正式签约落户武进国家高新区的常州集成电路生态产业园，成立江苏国科存储科技有限公司，总投资30亿元。国科微计划今年投入10亿元进行该项目的建设，租用研发办公场地达5000平方米，并计划于7月正式启用3500平方米的办公室。武进区长戴士福对该项目的顺利推进表示赞赏，并鼓励其加快推进研发中心建设。同时，戴士福要求各级各部门务必全力支持该项目建设，促进项目早日竣工投产。据悉，江苏国科存储科技有限公司将在年内引入200名研发设计人员，主要从事驱动芯片、可信计算、国密安全、多媒体芯片、通讯、人工智能等芯片设计业务，形成芯片设计研发能力。
近年来半导体行业需求越来越大，竞争也日益激烈，中国在迅速发展半导体行业同时也加大对行业的投资将一举超过日本和欧洲。2015年中国半导体企业资本支出仅为22亿美元，这一数字在2018年猛涨至110亿美元。占全球预计的1035亿美元的10.6%。这一数据是中国公司2015年前花费的5倍并且还将超过日本和欧洲。
欧洲半导体行业欲借助人工智能等新兴技术实现产业的复兴与进一步发展，并克服由贸易战带来的不利影响，但鉴于投资高、风险与失败率高的特点，公共实体和私营实体无法独立应对，因此希望导入欧盟的资金等方面的支援。“重启欧洲电子价值链”报告要求欧盟在下一个7年预算期内将2014年启动的研发计划投入加倍至100亿欧元。
6月29日，联华电子董事会通过决议，由从事8英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司，以下简称和舰公司)，同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。
27日，韩国检方起诉了7名准备将OLED核心技术转移到中国的嫌疑人，其中包括1名中国人，这是韩国史上首次以泄密罪，起诉外国人。韩媒报导，来自中国的李姓嫌犯，向韩国权姓研究员承诺，如果带着OLED技术跳槽到中国公司，会为他提供高于韩国3倍的年薪，而上个月，当权姓研究员携带OLED相关技术文件前往中国时，被韩国国家情报院逮。
