华为海思面临OLED 显示驱动IC制造产能与测试支持困难；瑞丰光电Mini LED已经开始批量出货；无锡中科德芯光电感知技术研究院中试基地投产6.北京君正：公司部分MiniLED背光驱动芯片正在前期推广、送样测试中
近日，中京电子在与投资者互动时表示，公司高阶HDI产品批量应用于MiniLED产品。据了解，在MiniLED及微小间距LED新型显示领域布局较早，已获得“广东省LED封装印制电路工程技术研究中心”资质，也储备了一批行业优质客户。中京电子较早实现了MiniLED应用高阶HDI+COB（ChipOnBoard）高集成封装工艺的批量生产，具备先发技术优势。同时，随着MiniLED集显与背光技术的成熟及大规模商用，预计未来MiniLED对高端PCB的产品需求将逐步放量。中京电子RPC-HDI产品与FPC产品分别批量应用于MiniLED/微小间距LED显示和OLED显示。中京电子专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。近年来，中京电子通过投资建设与产业并购方式，努力夯实PCB主营业务，不断丰富产品结构、稳步提升产销规模，强化成本控制意识和内部运营效率，行业竞争力不断增强，根据中国电子电路协会（CPCA）发布的PCB行业年度排名，中京电子近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。集微网消息，7月20日，浙江泰嘉光电“G8.5超薄玻璃基板深加工项目”进行了AMHS首台设备搬入。
据悉，泰嘉光电超薄玻璃基板深加工项目由深圳合丰泰科技有限公司投资建设，合丰泰是专注于液晶显示模组、液晶面板偏贴及液晶面板绑定作业。
