全球半导体产业分为 IDM 模式和代工模式。设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离，设计公司专注于轻资产的产品定义，代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造。在逻辑芯片中代工模式发展快速，而在存储、模拟射频和功率领域仍以 IDM 模式为主。主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化，摩尔定律驱动性能提升和成本下降，而存储芯片类似于大宗商品，设计较为简单，制造规模化优势明显，模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合。
1. ATE = Automatic Test Equipment. 是自动化测试设的缩写，于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。
3. PIB = Prober Interface Board. 探针接口板：介于测试机探针台和半导体晶圆或芯片之间。是载板的一种，主要用于在半导体器件封装前的测量，与自动测试设备(ATE)之间建立电气连接。
7. Manipulator: 半导体测试行业的manipulator一般指的是Test head manipulator, 测试机机械手/测试机支架, 也叫测试头机械手/测试头支架，搬运测试头，方便测试头与探针台（Prober）对接/取消对接或调整测试头。
但在中国国家科技重大专项02专师、中科院微电子所所长叶甜春看来，与其它产业不一样，半导体研发生产设备和材料并不能是IC的配套产业，反之，而是IC产业发展的决定性因素。从上世纪80年代末期开始，半导体设备企业开始把工艺本事整合在设备中，让使用者买到设备就能够保证选用，除此另外达到工艺要求，因而有“一代器件，一代设备”之说。“这个领域的优点是技术和资金门槛极高，要经过漫长的投入期才能发现回报率，也会需要起到控制他国集成电路发展速度跟作用。集成电路（如下简称IC）产业制高点的竞争，归根结底，或者是装备研发设计业的竞争。“IC装备制作是我国芯片产业链中薄弱的环节，经过20余年的追。
