央广网北京1月30日消息（记者张棉棉）据中央广播电视总台中国之声《新闻和报纸摘要》报道，工业和信息化部近日印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破。
基础电子元器件广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信等领域，发挥着关键作用。以多层片式陶瓷电容器为例，每台手机平均使用多层片式陶瓷电容器数量超过1000只，每辆新能源汽车使用量超过10000只。
工信部提出，到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，并特别提出电子元器件销售总额达到21000亿元，充分满足信息技术市场规模需求。
此外，突破一批电子元器件关键技术，片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善，形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元。
同时，从提升产业创新能力、强化市场应用推广、夯实配套产业基础、引导产业转型升级等七个方面明确重点工作。
据介绍，和盛塑业还特别注重企业研究开发与知识产权管理的建设，同高等院校建立紧密的产学研合作管, 拥有专家工作站、市级企业技术中心,目前已获得授权的发明及实用新型专利数50多件。
采访中，记者发现除了苏州的文科状元刘一懿选择了清华，扬州文科状元王宇澄选择了南大，南京、南通、淮安、盐城、宿迁、常州、连云港、徐州的文科状元都填报了北京大学[微博]。北大深厚的文化底蕴成为吸引高分状元们的重要原因，不少状元从小一直钟情北大。
工业和信息化部近日印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破。
