日前，在由中国半导体行业协会主办的“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展”上，
据了解本次大会是全国新型半导体功率器件及应用领域一次重要的学术、技术交流活动。为期2天的大会汇集了70多场邀请报告与口头报告，来自高校、研究院所、半导体企业的专家代表，从材料、设备、设计、生产到封装的全产业链环节，介绍了二极管、MOSFET、IGBT、SiC、GaN等半导体分立器件的最新技术进展及发展趋势。
电子科技大学集成电路研究中心主任张波教授表示，现在是中国半导体人最好的时代，更是中国功率半导体人最好的时代，但发展国内功率半导体面临挑战，IDM是最适合功率半导体的发展模式。电子作为中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，就“高压超结MOS应用EMI特性改善”及“Trench FS IGBT产品技术分享”在会上作了口头报告，受到业内学者、专家的好评。
华润微电子多年深耕功率半导体领域，具备深厚的功率半导体设计研发积淀、丰富的功率半导体客户渠道、制造资源以及经营管理经验，彰显了公司在中国功率半导体行业龙头地位。值得一提的是，华润微电子将充分发挥IDM全产业链一体化经营模式的优势，面向市场应用，持续加大研发投入和技术创新力度，或成为世界领先的功率半导体企业。
