影像能力出众依然是P50系列突出卖点，看好CIS芯片行业持续升级。P50系列由超级主摄单元与超级变焦单元构成原色双影像单元，其中、1300万超广角摄像头、3.5倍光学变焦6400万潜望式长焦镜头、支持200倍变焦范围。我们认为5G时代，光学依旧是终端核心亮点，在多摄+堆叠式+面积变大趋势下，CIS产能趋紧景气度旺盛，国产化趋势确立，国内CIS龙头预计迎来高速增长。
图1：P50Pro采用5000万像素原色摄像头、4000万像素原色摄像头
2.打孔屏幕实现超高屏占比，OLED显示屏价值量再提升。P50系列配置曲面柔性屏，大幅提升屏占比，并采用打孔屏幕设计，将前置摄像头、红外深感摄像头、光线传感器等嵌入其中。我们认为，手机厂商对于高屏占比的追求持续升级，在柔性显示的基础上，继续增加打孔设计，产品附加值进一步提升，利好产业链屏幕厂商。产业重点受益公司【京东方A】【深天马A】【TCL科技】
3.大功率快速充电成标配，电源管理芯片与散热组件孕育新需求。华为P50系列采用4000mAh以上大电池，配备66W有线W无线G手机耗电量增加，大功率快充将成为标配，同时手机、笔电、平板电脑等终端产品充电器将趋于归一化。时至今日，OPPO、小米、华为等厂商均已应验，我们认为，伴随大功率归一化快充适配器普及，利好电源管理芯片、快充芯片。产业重点受益公司【圣邦股份】图2：华为P50系列配备66W有线快充资料来源：华为 华西证券
，FPC需求看涨。SLP主板相比于HDI价格翻倍，同时面积更小，会带动摄像头、天线、无线充电、按键、充电接口等功能组件大范围使用LCP和FPC。我们预计5G手机主板将从HDI升级到SL。
