半导体工业废水主要包括两部分：硅圆片切割及研磨的废水及半导体器件封装外壳的电镀废水。其中半导体器件封装外壳的电镀废水主要是指半导体集成电路器件封装外壳的电镀废水以及半导体分立器件封装外壳的电镀废水，即在封装外壳的金属零部件上分层电镀起导电及防腐作用的金属层时产生的废水，其中的污染物主要是酸和碱及锡、铅、铜、镍等金属离子，有机物和有机络合物等。其中的硅圆片切割及研磨的废水产生于硅圆片的切割研磨工序中，其中含有大量的亚微米级硅颗粒、数十纳米以下的金刚砂磨料颗粒及清洗剂。
封装（Package）是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
芯片封装一是为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，芯片必须与外界隔离；二是封装后的芯片更便于安装和运输。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
