半导体工业废水主要包括两部分：硅圆片切割及研磨的废水及半导体器件封装外壳的电镀废水。其中半导体器件封装外壳的电镀废水主要是指半导体集成电路器件封装外壳的电镀废水以及半导体分立器件封装外壳的电镀废水，即在封装外壳的金属零部件上分层电镀起导电及防腐作用的金属层时产生的废水，其中的污染物主要是酸和碱及锡、铅、铜、镍等金属离子，有机物和有机络合物等。其中的硅圆片切割及研磨的废水产生于硅圆片的切割研磨工序中，其中含有大量的亚微米级硅颗粒、数十纳米以下的金刚砂磨料颗粒及清洗剂。
起芯片，大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域，并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段，设计、制造和封装。芯片产业也不例外，芯片的生产流程分有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。很多企业只参与芯片制造其中的某一个环节。 比如像华为、高通、苹果、联发科、只设计芯片；像台积电、中芯国际、华虹半导体则只制造芯片，而像日月光、长电科技等则只封测芯片。中国封测占全球份额的占比也将从2018年的22%跃升至2025年的32%。芯片的设计和制造饱受人们关注，今天给大家介绍一下芯片生产的最后一个流程-芯片封测中的芯片封装技术。
芯片封装一是为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，芯片必须与外界隔离；二是封装后的芯片更便于安装和运输。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
