插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装资料有塑料和陶瓷两种DIP是最遍及的插装型封装,使用范围包含规范逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier） PLCC封装方法,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多PLCC封装适合用T表面装置技术在PCB上装置布线,具有外形尺寸小,可靠性高的长处。
起芯片，大家都知道这是一个非常高科技且专业的领域，并且整个生产流程特别的复杂。市场上的商品从无到有一般要经历三个阶段，设计、制造和封装。芯片产业也不例外，芯片的生产流程分有三大组成部分，分别是设计、制造和封测。很多企业只参与芯片制造其中的某一个环节。 比如像华为、高通、苹果、联发科、只设计芯片；像台积电、中芯国际、华虹半导体则只制造芯片，而像日月光、长电科技等则只封测芯片。中国封测占全球份额的占比也将从2018年的22%跃升至2025年的32%。芯片的设计和制造饱受人们关注，今天给大家介绍一下芯片生产的最后一个流程-芯片封测中的芯片封装技术。
其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。 半导体集成电路是由半导体芯片、内部键合连接线和封装外壳组成的。它的核心是半导体芯片，但是把芯片直接与外电路连接是困难的，因此有内部连接线，为了保护芯片不易受到机械和化学等损伤，要有封装外壳。
