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最后更新: 2021-09-30 18:39
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先进封装在新型系统级芯片的开发中正在扮演着越来越重要的角色,并日益成为一种更加可行的解决方案。但是,对于芯片制造商来说,它提供的一系列选择有时令人困惑,有时价格太高。

汽车、服务器、智能手机和一些其它高端系统已经采用了某种形式的先进封装,而对于其它应用来说,简单的封装技术就足够了。尽管如此,先进封装正迅速成为吸引许多人的选择。业界正在开发新形式的先进级封装技术或者对现有技术进行升级,以用于 5G 和 AI 等一系列新兴应用。

几十年来,以一个基本形式的封装把裸片组装起来是可行的,但是,随着芯片工艺尺寸的缩减走到了尽头,封装技术打开了另一个视角,它提供了一套全新的架构选择,既可以提高性能,又能降低功耗并为设计增加灵活性,从而既可以针对特定市场进行定制,又可以缩短上市时间。

但是,没有任何一种封装类型可以满足所有需求。每个应用对封装的要求都是不同的。在某些情况下,先进包装甚至可能不是正确的解决方案。

通常情况下,设备制造商依靠芯片工艺尺寸的缩减实现设计的升级,其目标是在每一代新工艺节点的单片芯片上封装更多功能,新节点大约每 18 到 24 个月推出一次。但是现在,工艺尺寸的缩减变得越来越困难和昂贵,并且价格 / 性能优势正在减少。因此,尽管工艺尺寸依然将继续缩减,但是,并非系统中的所有组件都按同样的比例进行缩减。

在服务器领域,它采取的方式是将不需要或者不能从中受益的功能从zui先进数字逻辑工艺上卸载下来,同时使用高速管芯对管芯互连的异构集成,目前流行的方案是“小芯片”。

在小芯片中,芯片制造商可能有一个库,库中有一系列模块化管芯或小芯片,这些模块不需要都在同一工艺节点上开发。通常来说,包含小芯片的设计类似于单片 SoC,但是开发成本较低。

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