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iWYi2tp随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越
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iWYi2tp金属封装是采用金属作为壳体或底座,芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上,引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属
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iWYi2tp电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成
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iWYi2tp 本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,
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iWYi2tp全球微型化趋势下,空前增长的电力电子发展以及伴随之下更的生产效率,是这一高端行业寻求更灌封以及封装技术的主要动力
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iWYi2tp它们的特殊之处在于比起前一代“筑坝”产品,填料更细腻,因此可以用针状点胶设备点出直径小为250μm的用于封装的胶滴。
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iWYi2tp汽车电子产品炙手可热,电子元件及电子组装系统作为其重要部件需求自然随之上涨,相关材料供应商亦迎来更大的发展空间。
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iWYi2tp无论对于可靠性的要求有多高,制造商仍然会把成本效益放在异常重要的位置上。在芯片生产与芯片的再加工上,比如芯片封装
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iWYi2tp封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表
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